1.ABF 定價邏輯已經換擋。 大摩把 2030 年 ABF 供需比從舊模型的 122.3% 上修到 124.6%，對應約 25%供給缺口；這不是普通季度漲價，而是把周期終點從 2027 年推到 2030 年，讓市場開始為高端有效產能、客戶資格和材料鎖定定價。 2.BT 先漲，ABF 跟漲，南電彈性最直。 供應鏈檢查顯示南亞電路板 2Q26 BT 載板價格已上漲約 20-30%，ABF 價格上漲約 10%，下半年仍有繼續漲價可能；南電在價格執行上最激進，2028 年 ABF ASP 同比增長假設達到 38.6%，毛利率假設升至 53.0%。 3.欣興電子是最穩的主線資產。 大摩把欣興電子目標價從 NT$1,285 上調到 NT$1,465，2026-2028 年 EPS 分別上修 25%、33%、14%；它的優勢不是短期現貨價，而是 AI ASIC、伺服器 CPU、大客戶和高端 ABF 規格升級共同帶來的規模利潤。 4.臻鼎科技是資格突破型期權。 臻鼎目標價只從 NT$666 上調到 NT$690，EPS 上修幅度也只有 4%，但它的重點在深圳 ABF 廠、Google TPU、中國 AI 晶片和 AI 伺服器 PCB；如果 TPU 載板和 AI PCB 良率兌現，臻鼎的估值彈性會從執行而不是漲價裡出來。

摩根大通認為，AI基礎設施建設正在進入一個新的階段，而這一階段最顯著的變化，就是雲端運算巨頭開始大規模採用自研AI晶片（ASIC/XPU），並逐漸與Nvidia通用GPU形成雙軌平行的格局。 過去幾年，幾乎所有AI算力都依賴Nvidia GPU，但現在情況已經發生變化。Google擁有已經發展七代的TPU架構，AWS正在加速部署Trainium系列晶片，微軟推出Maia，Meta也擁有自己的MTIA路線圖。幾乎所有超級雲廠商都已經不再滿足於採購現成GPU，而是開始建立自己的晶片生態。 摩根大通預計，這一趨勢將在未來兩年明顯加速。2026年，ASIC在全球AI晶片出貨量中的佔比約為42%，而到了2027年，這一比例將首次超過GPU，達到53%。換句話說，2027年將成為AI晶片市場的重要轉折點，定製晶片出貨量將首次超過傳統GPU，AI產業也將從過去的“Nvidia獨霸時代”，逐漸進入“Nvidia+ASIC雙核心時代”。 更值得關注的是，ASIC的增長速度遠遠快於GPU。摩根大通預計，今年ASIC出貨量同比增長109%，而GPU出貨量增速只有39%。兩者之間巨大的增長差距，意味著未來幾年定製晶片將成為整個AI產業增長最快的賽道。

當前市場量能萎縮，台股在震盪中顯得詭譎多變，隨著總經風險干擾與期貨結算的震盪加劇，許多投資人正處於進退兩難的十字路口，究竟眼前的盤勢是主力撤退的陷阱，還是迎接新一輪上攻前的黃金佈局契機？ 〈權值股壓盤但資金未退場　量能仍是上攻關鍵〉 今天台股成交值縮至約1.1兆元，加權指數終場上漲68點，收在45877點，台積電(2330-TW)盤中一度跌至2350元，台達電(2308-TW)與聯發科(2454-TW)也受到台指期結算影響同步承壓，金融等傳產族群扮演撐盤角色，尾盤則隨電子權值股跌勢收斂，讓指數由黑翻紅，日本央行決策及台指期結算陸續落幕後，市場焦點轉向晚間FOMC利率決策，以及隨後登場的美股四巫日。 〈創意接棒ASIC主軸　籌碼結構仍有延續空間〉